【產業觀察】台積電CoWoS技術換碳化矽？AI散熱黑馬股浮現?

一、AI 爆發下的散熱挑戰： AI 浪潮推升高效能運算需求，輝達、超微晶片持續進化，卻也把散熱推向極限。台積電的 CoWoS 先進封裝技術，過去依靠矽中介板支撐，如今面臨高功率密度 AI 晶片時已出現瓶頸。市場傳出台積電正評估導入碳化矽（SiC），憑藉其 3 至 4 倍於矽的熱導率，解決未來 AI...