〈SEMICON〉IC異質整合先進封裝趨勢 臻鼎：AI賦能重要數位轉型

臻鼎總經理簡禎富指出，晶圓製造依循摩爾定律不斷製程微縮，支援各種應用領域創造蓬勃的發展，因為逼近物理極限而逐漸減緩製程微縮的節奏，且成本效益的經濟因素，讓積體電路異質整合與先進封裝技術，成為實現超越摩爾的成長動能。...