鉅亨網〈SEMICON〉天虹310X310設備亮相 Q4起出貨至客戶端
署名 鉅亨網記者魏志豪 台北
半導體設備廠天虹 (6937-TW) 於本週 SEMICON 展會正式展示最新面板級封裝 (PLP) 設備，支援 310X310 毫米，預計今年第四季起將正式出貨至客戶端。執行長易錦良表示，自客戶拍板尺寸後，此次專案自 4 月啟動，僅用 4 個...
半導體設備廠天虹 (6937-TW) 於本週 SEMICON 展會正式展示最新面板級封裝 (PLP) 設備，支援 310X310 毫米，預計今年第四季起將正式出貨至客戶端。執行長易錦良表示，自客戶拍板尺寸後，此次專案自 4 月啟動，僅用 4 個...