〈精材法說〉Q3測試佳、封裝弱 下半年營運不樂觀

精材 (3374-TW) 今 (14) 日召開法說會，董事長陳家湘指出，由於客戶的新一代 3D 感測元件產品採供應鏈分散策略，相關封裝需求減少，而晶圓測試 (CP) 新廠已在上季開始量產，預計本季稼動率達滿載，有助毛利率改善...