鉅亨網台積電推進CPO技術 明年量產引爆三大供應鏈商機
署名 鉅亨網記者魏志豪 台北
隨著 OCP APAC 2025 圓滿落幕，OCP 業界成員也凝聚共識，朝 CPO 等多方向邁進，其中，台積電 (2330-TW)(TSM-US) 為因應兩大 AI 晶片客戶要求，預計共同封裝光學元件 (CPO) 將在明年導入量產，以滿足 AI...
隨著 OCP APAC 2025 圓滿落幕，OCP 業界成員也凝聚共識，朝 CPO 等多方向邁進，其中，台積電 (2330-TW)(TSM-US) 為因應兩大 AI 晶片客戶要求，預計共同封裝光學元件 (CPO) 將在明年導入量產，以滿足 AI...