蘋果釋出首波美國供應鏈夥伴 環球晶入列其中
署名 鉅亨網記者魏志豪 台北
蘋果 (AAPL-US) 今 (7) 日宣布將再加碼投資美國 1000 億美元,目前總投資金額達 6000 億美元,同時更強化與半導體供應鏈合作,包括從矽晶圓、晶圓代工到後段封裝,尤其矽晶圓更是首次點名環球晶(6488-TW),...
蘋果 (AAPL-US) 今 (7) 日宣布將再加碼投資美國 1000 億美元,目前總投資金額達 6000 億美元,同時更強化與半導體供應鏈合作,包括從矽晶圓、晶圓代工到後段封裝,尤其矽晶圓更是首次點名環球晶(6488-TW),...