鉅亨網〈群創法說〉FOPLP封裝正式出貨 Chip-First產品年底單月上看千萬顆
署名 鉅亨網記者彭昱文 台北
面板大廠群創 (3481-TW) 今 (1) 日召開法說，針對半導體布局，董事長洪進揚表示，扇出型面板級封裝 (FOPLP) Chip-First 產品第二季單月出貨已達百萬顆，下半年持續放量，年底可望每月達千萬顆規模。...
面板大廠群創 (3481-TW) 今 (1) 日召開法說，針對半導體布局，董事長洪進揚表示，扇出型面板級封裝 (FOPLP) Chip-First 產品第二季單月出貨已達百萬顆，下半年持續放量，年底可望每月達千萬顆規模。...