鉅亨網中國AI晶片獨角獸壁仞科技融資逾15億元 擬赴港上市
署名 鉅亨網編譯段智恆
《路透》周四 (26 日) 報導，中國人工智慧 (AI) 晶片新創企業壁仞科技 (Biren Technology) 據傳完成新一輪約人民幣 15 億元 (約 2.07 億美元) 融資，並計劃最快今年 8 月向港交所申請首次公開發行(IPO)，籌備赴...
《路透》周四 (26 日) 報導，中國人工智慧 (AI) 晶片新創企業壁仞科技 (Biren Technology) 據傳完成新一輪約人民幣 15 億元 (約 2.07 億美元) 融資，並計劃最快今年 8 月向港交所申請首次公開發行(IPO)，籌備赴...