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〈日月光股東會〉緊跟客戶腳步 面板級封裝尺寸改310x310

署名 鉅亨網記者魏志豪 高雄

全球封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (25) 日舉辦股東會,營運長吳田玉表示,集團積極布局先進封裝與先進測試,其中,面板級封裝投資進度不變,本季開始進機,年底進入小量試產階段,不過尺寸會略做改變,為 3...