鉅亨網〈熱門股〉蘋果WMCM題材熱 先進封裝設備回神 周漲逾15%
署名 鉅亨網記者魏志豪 台北
蘋果 (AAPL-US) 預計將在下世代手機晶片 A20 導入晶圓級多晶片模組 (WMCM) 封裝技術，並在台積電 (2330-TW)(TSM-US)AP7 P1 進行專廠專用，預計年底將拉設備，也為先進封裝設備增添動能，本周包括均豪 (...
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