鉅亨網〈旺矽股東會〉全球AI基建撐盤 下半年營運續衝鋒 BB值估大於1
署名 鉅亨網記者魏志豪 新竹
探針卡大廠旺矽 (6223-TW) 今 (11) 日召開股東會，董事長葛長林表示，AI 浪潮帶動 AI 基礎建設加速推進，目前訂單出貨比 (BB Ratio) 超過 1，預期該情況會持續下去，且看好 AI 已成為基礎建設，全球各國無不積極投入，...
探針卡大廠旺矽 (6223-TW) 今 (11) 日召開股東會，董事長葛長林表示，AI 浪潮帶動 AI 基礎建設加速推進，目前訂單出貨比 (BB Ratio) 超過 1，預期該情況會持續下去，且看好 AI 已成為基礎建設，全球各國無不積極投入，...