雷軍砸人民幣500億元!小米推3奈米晶片挑戰華為?

署名 鉅亨網編譯段智恆

根據《華爾街日報》(WSJ) 周一 (19 日) 報導,隨著中國加快半導體自給自足腳步,科技巨頭小米 (01810-HK) 宣布,計畫在未來十年投入約人民幣 500 億元 (折合約 69.4 億美元) 發展晶片設計,並將於本周推出自家首款 3 奈米...