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日月光推CPO技術 搶新一代AI伺服器商機

署名 鉅亨網記者魏志豪 台北

日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 旗下日月光今 (2) 日展示一款共同封裝光學 (Co-Packaged Optics, CPO) 裝置,可將多個光學引擎 (OE) 與 ASIC 晶片直接整合在單一封裝內,實現了每比特小於 5 皮...