台積電赴美加碼投資千億美元 首度在美蓋先進封裝廠
署名 鉅亨網記者魏志豪 台北
台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (4) 日 (美國當地時間 3 日) 宣布,有意增加 1,000 億美元投資於美國先進半導體製造,這項新投資包含興建三座新晶圓廠、兩座先進封裝設施,以及一間主要研發團隊中心,此專案是美國史上規...
台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (4) 日 (美國當地時間 3 日) 宣布,有意增加 1,000 億美元投資於美國先進半導體製造,這項新投資包含興建三座新晶圓廠、兩座先進封裝設施,以及一間主要研發團隊中心,此專案是美國史上規...