鉅亨網FOPLP、CoPoS新技術齊發 檢測分析業者今年營運續揚
署名 鉅亨網記者魏志豪 台北
AI 要求更快的運算速度、更低的功耗，台積電 (2330-TW) 積極投入先進封裝與矽光子等技術，帶動相關檢測分析需求增加。業界看好，隨著 CoPoS、FOPLP(扇出型面板級封裝)、矽光子等新技術發展，檢測分析需求只增不減，將...
AI 要求更快的運算速度、更低的功耗，台積電 (2330-TW) 積極投入先進封裝與矽光子等技術，帶動相關檢測分析需求增加。業界看好，隨著 CoPoS、FOPLP(扇出型面板級封裝)、矽光子等新技術發展，檢測分析需求只增不減，將...