鉅亨網〈熱門股〉凌通MCU結合3D IC封裝技術 單周逆勢大漲11%
署名 鉅亨網記者魏志豪 台北
MCU 業者凌通 (4952-TW) 本周與工研院合作，宣布雙方結合創新 3D IC 封裝技術與微控制器 (MCU) 晶片，開發「無線感測口服膠囊」，搶攻智慧醫療商機，本周股價逆勢挾量大漲 11.61%，創下近兩個月來新高。...
MCU 業者凌通 (4952-TW) 本周與工研院合作，宣布雙方結合創新 3D IC 封裝技術與微控制器 (MCU) 晶片，開發「無線感測口服膠囊」，搶攻智慧醫療商機，本周股價逆勢挾量大漲 11.61%，創下近兩個月來新高。...