鉅亨網〈信邦法說〉半導體設備客戶需求旺 斥20-30億元建銅科廠 2028年投產
署名 鉅亨網記者彭昱文 台北
連接線束大廠信邦 (3023-TW) 半導體設備客戶需求強勁，苗栗廠明年產能可望提升一倍，但因應後續需求持續成長，也規劃銅鑼科技園區建新廠，預計 2028 年投產，此外，信邦也積極布局海外產能，墨西哥廠預計明年第三季投產。...
連接線束大廠信邦 (3023-TW) 半導體設備客戶需求強勁，苗栗廠明年產能可望提升一倍，但因應後續需求持續成長，也規劃銅鑼科技園區建新廠，預計 2028 年投產，此外，信邦也積極布局海外產能，墨西哥廠預計明年第三季投產。...