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SK海力士衝刺16層HBM3e 明年初送樣給客戶

署名 鉅亨網記者魏志豪 台北

SK 海力士今 (4) 日舉辦 SK AI 高峰會,執行長郭魯正 (Kwak Noh-Jung) 表示,公司持續不斷研發 48GB、16 層的 HBM3E,預計明年初就可送樣給客戶,同時也指出大客戶輝達 (NVDA-US) 要求公司將 HBM4 的...