利機均熱片切入AI伺服器 Q4登全年最高峰 今年營收戰新高
署名 鉅亨網記者魏志豪 台北
封裝材料業者利機 (3444-TW) 總經理黃道景今 (10) 日表示,今年三大產品線皆會優於去年,看好下半年業績將逐季成長,整體下半年優於上半年,近期也感受客戶對高階均熱片需求明顯增加,主要應用在 AI 伺服器領域,全年營收挑戰新...
封裝材料業者利機 (3444-TW) 總經理黃道景今 (10) 日表示,今年三大產品線皆會優於去年,看好下半年業績將逐季成長,整體下半年優於上半年,近期也感受客戶對高階均熱片需求明顯增加,主要應用在 AI 伺服器領域,全年營收挑戰新...