鉅亨網高通推出新款AI PC晶片 叫陣英特爾與超微
高通 (QCOM-US) 周三 (4 日) 在 2024 年柏林消費性電子展 (IFA 2024) 推出全新的 8 核 Snapdragon X Plus 平台，擴展其 Snapdragon X 系列產品組合，不僅進一步鞏固其在輕薄型個人電腦(PC)...
高通 (QCOM-US) 周三 (4 日) 在 2024 年柏林消費性電子展 (IFA 2024) 推出全新的 8 核 Snapdragon X Plus 平台，擴展其 Snapdragon X 系列產品組合，不僅進一步鞏固其在輕薄型個人電腦(PC)...