AI熱潮推動資料中心散熱革新 技嘉GIGAPOD支援多元冷卻方案

AI 技術快速發展，資料中心面臨前所未有的散熱挑戰，液冷指出，先進 AI 晶片的熱設計功耗 (TDP) 已逼近氣冷技術極限，促使資料中心加速採用液體冷卻等先進散熱方案，因應此趨勢，技嘉科技研發 GIGAPOD，可支援多元冷卻方案。...