鉅亨網〈熱門股〉台虹先進封裝用膠類出貨看俏 周漲2成填息達陣
署名 鉅亨網記者張欽發 台北
半導體先進封裝市場需求高速成，軟性銅箔基板廠台虹 (8039-TW) 應用於 2.5D 及 3D 先進封裝暫時接著膠出貨逐步放大，市場看好台虹半導體材料前景，在買盤力挺下，台虹 23 日量能放大並以漲停 62.2 元作收，完成填息。...
半導體先進封裝市場需求高速成，軟性銅箔基板廠台虹 (8039-TW) 應用於 2.5D 及 3D 先進封裝暫時接著膠出貨逐步放大，市場看好台虹半導體材料前景，在買盤力挺下，台虹 23 日量能放大並以漲停 62.2 元作收，完成填息。...