〈日月光法說〉二度上調資本支出至倍增 明年先進封裝業績再翻倍

全球封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (25) 日召開法說會，營運長吳田玉表示，AI、HPC 對先進封裝需求相當強勁，公司正積極追趕客戶需求，為滿足客戶訂單，此次也二度上調資本支出規劃，也看好明年先進封裝...