鉅亨網台積電奪英特爾下一代AI晶片大單 採3奈米與CoWoS技術
署名 鉅亨網記者魏志豪 台北
台積電 (2330-TW)(TSM-US) 訂單再報捷，市場傳出，英特爾 (INTC-US) 下一代 AI 晶片 Falcon shores 將採台積電 3 奈米製程與 CoWoS 先進封裝技術，打造效能更強悍的 AI 晶片，力抗輝達 (NVDA-U...
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