SK、三星、美光加大投資HBM力道!陸廠拚2026量產 睿力集成砸重金蓋封裝廠
機構署名 鉅亨網新聞中心
南韓 SK 海力士近日宣布,打算到 2028 年投資 103 兆韓元 (約 2.4 台幣),其中 80% 將用於高頻寬記憶體(HBM) 的研發和生產,三星跟美光(MU-US) 隨後也表示將加大對 HBM 的投資,尤其是三星打算將 2026 年 HBM 出貨量,達到去年產量的 13.8 倍,到 202...
南韓 SK 海力士近日宣布,打算到 2028 年投資 103 兆韓元 (約 2.4 台幣),其中 80% 將用於高頻寬記憶體(HBM) 的研發和生產,三星跟美光(MU-US) 隨後也表示將加大對 HBM 的投資,尤其是三星打算將 2026 年 HBM 出貨量,達到去年產量的 13.8 倍,到 202...