均豪插旗先進封裝設備報捷 下半年開始出貨
署名 鉅亨網記者魏志豪 台北
設備廠均豪 (5443-TW) 今 (18) 日召開股東會,董事長陳政興表示,均豪過去耕耘多年的先進封裝設備,將在下半年插旗封測廠與晶圓廠,正式跨入先進封裝領域,加上面板廠投資力道回升,下半年將優於上半年,法人估,均豪上、下半年...
設備廠均豪 (5443-TW) 今 (18) 日召開股東會,董事長陳政興表示,均豪過去耕耘多年的先進封裝設備,將在下半年插旗封測廠與晶圓廠,正式跨入先進封裝領域,加上面板廠投資力道回升,下半年將優於上半年,法人估,均豪上、下半年...