鉅亨網聯發科推中高階天璣7300X 搶摺疊式裝置商機
署名 鉅亨網記者魏志豪 台北
IC 設計大廠聯發科 (2454-TW) 今 (30) 日發表天璣 7300 系列行動晶片，包含天璣 7300 及天璣 7300X，採用台積電(2330-TW)4 奈米製程，將提供出眾的能效和性能，可滿足終端裝置對多工處理、影像、遊戲和 AI 運...
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