鉅亨網〈矽統股東會〉APR需求增加 擴大布局ASIC業務
署名 鉅亨網記者魏志豪 新竹
矽統 (2363-TW) 今 (27) 日召開股東會，董事長洪嘉聰表示，隨著越來越多 IC 設計業者往 22/28 奈米前進，APR 需求也跟著增加，而聯暻強項在後端，將結合矽統在前端的設計能量，雙方互補性高，一同擴大布局 ASIC 業務，也...
矽統 (2363-TW) 今 (27) 日召開股東會，董事長洪嘉聰表示，隨著越來越多 IC 設計業者往 22/28 奈米前進，APR 需求也跟著增加，而聯暻強項在後端，將結合矽統在前端的設計能量，雙方互補性高，一同擴大布局 ASIC 業務，也...