鉅亨網聯發科推CPO設計平台 搶AI、HPC市場
署名 鉅亨網記者魏志豪 台北
聯發科 (2454-TW) 今 (20) 日在 2024 年光纖通訊大會 (OFC 2024) 大會前宣布，推出新世代客製化晶片 (ASIC) 設計平台，與 Ranovus 合作的嶄新 CPO 解決方案，瞄準人工智慧、機器學習和高效能運算市場。...
聯發科 (2454-TW) 今 (20) 日在 2024 年光纖通訊大會 (OFC 2024) 大會前宣布，推出新世代客製化晶片 (ASIC) 設計平台，與 Ranovus 合作的嶄新 CPO 解決方案，瞄準人工智慧、機器學習和高效能運算市場。...