鉅亨網台灣大首屆硬科技日推五大科技平台 企業營運效率將翻倍
署名 鉅亨網記者沈筱禎 台北
台灣大 (3045-TW) 今 (18) 日舉行第一屆「2023 硬科技日」(D.E.E.P Tech Day 2023)，以生成式 AI、資訊安全、企業協作等三大面向，發布專為企業打造的五大黑科技平台。...
台灣大 (3045-TW) 今 (18) 日舉行第一屆「2023 硬科技日」(D.E.E.P Tech Day 2023)，以生成式 AI、資訊安全、企業協作等三大面向，發布專為企業打造的五大黑科技平台。...