鉅亨網迎戰台積電 英特爾推下一代先進封裝用玻璃基板
署名 鉅亨網編譯羅昀玫
美國晶片巨擘英特爾週一 (18 日) 宣布推出業界首款用於下一代先進封裝的玻璃基板，計劃於 2026 年至 2030 年量產，憑藉單一封裝納入更多的電晶體，預計這將實現更強大的算力 (HashRate)，持續推進摩爾定律極限。...
美國晶片巨擘英特爾週一 (18 日) 宣布推出業界首款用於下一代先進封裝的玻璃基板，計劃於 2026 年至 2030 年量產，憑藉單一封裝納入更多的電晶體，預計這將實現更強大的算力 (HashRate)，持續推進摩爾定律極限。...