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台積電將在Arm IPO投資1億美元

署名 鉅亨網編譯張祖仁

全球最大的晶片代工製造商台積電 (TSM-US)(2330-TW) 周二 (12 日) 表示,將在晶片設計公司 Arm Holdings Plc 的首次公開募股 (IPO) 中投資最多 1 億美元。...