〈精材法說〉Q3迎新機備貨旺季 下半年優於上半年

IC 封測廠精材 (3374-TW) 今 (11) 日召開法說會，董事長陳家湘表示，第三季因新機進入備貨旺季，3D 感測元件與 12 吋晶圓測試需求增溫，推升第三季營運回溫，整體下半年優於上半年，不過也坦言，全年營收要趕上去年有困難。...