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美商務部:有460家企業有意爭取520億美元晶片法案補貼

署名 鉅亨網編譯張祖仁

美國商務部周三 (9 日) 表示,已有超過 460 家公司表示有意爭取政府半導體補貼資金,以提升美國競爭力應對中國的科技發展。...