鉅亨網AI晶片需求推進 HBM3與HBM3e將成2024年市場主流
機構署名 鉅亨網新聞中心
根據 TrendForce 調查顯示，2023 年 HBM(高頻寬記憶體) 市場主流為 HBM2e，包含 NVIDIA A100/A800、AMD MI200 以及多數 CSPs 自研加速晶片皆以此規格設計。同時，為因應 AI 加速器晶片需求演...
根據 TrendForce 調查顯示，2023 年 HBM(高頻寬記憶體) 市場主流為 HBM2e，包含 NVIDIA A100/A800、AMD MI200 以及多數 CSPs 自研加速晶片皆以此規格設計。同時，為因應 AI 加速器晶片需求演...