鉅亨網〈昇陽半展望〉兩大業務搶進先進封裝 進入驗證階段
署名 鉅亨網記者魏志豪 台北
昇陽半 (8028-TW) 董事長蔡幸川今 (26) 日表示，再生晶圓、晶圓薄化業務已跨足先進封裝領域，其中，再生晶圓鎖定矽中介層 (Si Interposer)、乘載晶圓 (Carrier wafer) 兩大特規產品，目前已進入客戶...
昇陽半 (8028-TW) 董事長蔡幸川今 (26) 日表示，再生晶圓、晶圓薄化業務已跨足先進封裝領域，其中，再生晶圓鎖定矽中介層 (Si Interposer)、乘載晶圓 (Carrier wafer) 兩大特規產品，目前已進入客戶...