科林研發推全球首款晶邊沉積解決方案 提升3D晶片良率
署名 鉅亨網記者魏志豪 台北
科林研發 (Lam Research)(LRCX-US) 今 (28) 日宣布推出 Coronus DX,為業界首款最佳化的晶邊沉積解決方案,旨在解決下一代邏輯晶片、3D NAND 和先進封裝應用中的關鍵製程挑戰。...
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