← 鉅亨網報導鉅亨網美商務部擴大晶片法補貼範圍 開放供應商申請署名 鉅亨網編譯林薏禎2023/6/24 08:31#晶片法案3 家 · 3 篇#半導體17 家 · 108 篇#供應鏈8 家 · 13 篇#補助19 家 · 75 篇#台積電22 家 · 155 篇美國商務部周五 (23 日) 宣布擴大晶片法案的補貼範圍,為晶片商提供設備、化學原料的業者,將有資格提出申請,有望提升晶片商在美國擴大投資的意願。...https://news.cnyes.com/news/id/5225836