鉅亨網高階AI晶片推升HBM需求 研調估明年先進封裝產能將增3-4成
機構署名 鉅亨網新聞中心
研調機構集邦 (TrendForce) 指出，大型雲端業者積極投入採購高階 AI 伺服器，以持續訓練及優化其 AI 分析模型，高階 AI 晶片將推升 2023-2024 年高頻寬記憶體 (HBM) 的需求，驅動明年先進封裝產能將成長 3-4 成。...
研調機構集邦 (TrendForce) 指出，大型雲端業者積極投入採購高階 AI 伺服器，以持續訓練及優化其 AI 分析模型，高階 AI 晶片將推升 2023-2024 年高頻寬記憶體 (HBM) 的需求，驅動明年先進封裝產能將成長 3-4 成。...