〈台亞股東會〉銅鑼新廠2026年投產 化合物半導體產能直逼晶圓龍頭廠

台亞 (2340-TW) 今 (20) 日召開股東會，公司指出，因應未來化合物半導體需求，已向科管局申請銅鑼科學園區建地，占地達 4 公頃，預計 2026 年將開出產能，屆時化合物半導體產能規模將與晶圓龍頭大廠相同。...