鉅亨網〈華邦電股東會〉AI應用客製化DRAM報捷 已有近十家SoC客戶開案中
署名 鉅亨網記者林薏茹 新竹
華邦電 (2344-TW) 今(30)日召開股東會，總經理陳沛銘會後指出，華邦電已與多家 SoC 客戶合作，開發應用在 AI、HPC 領域的 3D TSV DRAM，也就是客製化高頻寬記憶體，預計 2024 年量產。...
華邦電 (2344-TW) 今(30)日召開股東會，總經理陳沛銘會後指出，華邦電已與多家 SoC 客戶合作，開發應用在 AI、HPC 領域的 3D TSV DRAM，也就是客製化高頻寬記憶體，預計 2024 年量產。...