imec：金屬導線技術突破合金薄膜電阻首度超越銅和釕

機構署名鉅亨網新聞中心2023/5/23 16:43

比利時微電子研究中心 (imec) 本周在 IEEE 國際內連技術會議展示實驗成果，首次證實導體薄膜的電阻在 12 吋矽晶圓上，可超越目前業界使用的金屬導線材料銅 (Cu) 和釕 (Ru)，如厚度為 7.7 奈米的鎳鋁二元合金在經過晶粒工程後...