鉅亨網FUJIFILM斥34億元 擴大台灣先進半導體材料產能
署名 鉅亨網記者魏志豪 台北
FUJIFILM 旗下台灣富士電子材料今 (16) 日宣佈，將在台灣新設一座先進半導體材料廠，拓展電子材料事業，新廠房已在新竹取得用地，預計 2026 年春季啟用，規劃生產 CMP 研磨液與微影相關材料。...
FUJIFILM 旗下台灣富士電子材料今 (16) 日宣佈，將在台灣新設一座先進半導體材料廠，拓展電子材料事業，新廠房已在新竹取得用地，預計 2026 年春季啟用，規劃生產 CMP 研磨液與微影相關材料。...