鉅亨網〈台積技術論壇〉談2奈米以下技術 在低維材料方面取得突破
署名 鉅亨網記者林薏茹 新竹
晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今(11)日召開技術論壇，提及 2 奈米以下的技術創新，台積電指出，在奈米片 (nanosheet) 後，垂直堆疊的 NMOS 和 PMOS(互補式場效電晶體 CFET)是未來製程架構...
晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今(11)日召開技術論壇，提及 2 奈米以下的技術創新，台積電指出，在奈米片 (nanosheet) 後，垂直堆疊的 NMOS 和 PMOS(互補式場效電晶體 CFET)是未來製程架構...