鉅亨網國內半導體首家 矽品取得行動通訊安全認證
署名 鉅亨網記者魏志豪 台北
全球封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 旗下矽品今 (19) 宣布，iSIM 產品未來將是智慧型手機與 AIoT 行動通訊主流晶片，公司率先取得 GSMA SAS-UP 認證，成為台灣首家、全球第二家可量產 iSIM 晶片...
全球封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 旗下矽品今 (19) 宣布，iSIM 產品未來將是智慧型手機與 AIoT 行動通訊主流晶片，公司率先取得 GSMA SAS-UP 認證，成為台灣首家、全球第二家可量產 iSIM 晶片...