鉅亨網SEMI：2026年全球12吋晶圓廠產能再創新高
署名 鉅亨網記者魏志豪 台北
國際半導體產業協會 (SEMI) 今 (28) 日指出，全球 12 吋晶圓廠產能經歷 2021 年和 2022 年連兩年大增後，今年因記憶體和邏輯元件需求疲軟，擴張速度有所趨緩，預計 2026 年將推升每月 960 萬片(wpm)，再創歷史新高，...
國際半導體產業協會 (SEMI) 今 (28) 日指出，全球 12 吋晶圓廠產能經歷 2021 年和 2022 年連兩年大增後，今年因記憶體和邏輯元件需求疲軟，擴張速度有所趨緩，預計 2026 年將推升每月 960 萬片(wpm)，再創歷史新高，...