鉅亨網日月光推FOPoP新方案 瞄準下世代矽光子應用
署名 鉅亨網記者魏志豪 台北
日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 旗下日月光 VIPack 平台再添新成員，推出最先進扇出型堆疊封裝 (FOPoP)，可將電氣路徑減少 3 倍，頻寬密度提高 8 倍，使引擎頻寬擴展每單位達到 6.4 Tbps，有助提供應用處理...
日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 旗下日月光 VIPack 平台再添新成員，推出最先進扇出型堆疊封裝 (FOPoP)，可將電氣路徑減少 3 倍，頻寬密度提高 8 倍，使引擎頻寬擴展每單位達到 6.4 Tbps，有助提供應用處理...