← 鉅亨網報導鉅亨網WSJ:美掐華為後路 4G晶片恐遭斷貨署名 鉅亨網編譯羅昀玫3/1 07:52#拜登23 家 · 133 篇#美國30 家 · 1342 篇#中國29 家 · 903 篇#華為20 家 · 46 篇#半導體23 家 · 215 篇#晶片21 家 · 135 篇#5G17 家 · 108 篇#4G4 家 · 11 篇#AI32 家 · 233 篇《華爾街日報》週二 (28 日) 引述消息人士報導,基於國家安全考慮,美國正在考慮吊銷發給美國供應商的出口許可證,擬將華為禁令範圍擴大至 4G 晶片。...https://news.cnyes.com/news/id/5099531