鉅亨網OPPO自研晶片傳Q3問世 牽動手機晶片市場
署名 鉅亨網記者魏志豪 台北
OPPO 近年為強化手機差異性，積極衝刺自研晶片，市場傳出，OPPO 首顆手機應用處理器 (AP) 將在今年第三季亮相，採用台積電 (2330-TW)(TSM-US)4 奈米製程，瞄準中高階市場，恐擠壓原先供應商高通 (QCOM-US...
OPPO 近年為強化手機差異性，積極衝刺自研晶片，市場傳出，OPPO 首顆手機應用處理器 (AP) 將在今年第三季亮相，採用台積電 (2330-TW)(TSM-US)4 奈米製程，瞄準中高階市場，恐擠壓原先供應商高通 (QCOM-US...