鉅亨網〈聯發科新晶片亮相〉推天璣8200搶中階市場 終端產品年底前問世
署名 鉅亨網記者魏志豪 台北
手機晶片大廠聯發科 (2454-TW) 天璣家族再添新成員，今 (8) 日發佈天璣 8200 5G 行動平台，採用台積電 (2330-TW)(TSM-US)4 奈米製程，搶中高階市場，預計搭載新款天璣 8200 5G 平台...
手機晶片大廠聯發科 (2454-TW) 天璣家族再添新成員，今 (8) 日發佈天璣 8200 5G 行動平台，採用台積電 (2330-TW)(TSM-US)4 奈米製程，搶中高階市場，預計搭載新款天璣 8200 5G 平台...